中信證券發(fā)布研報(bào)稱，近期電子行業(yè)多個(gè)細(xì)分板塊相關(guān)公司發(fā)布漲價(jià)通知，涉及存儲(chǔ)、CCL、BT載板、晶圓代工、封測(cè)等多細(xì)分領(lǐng)域，其背景是2025年以來(lái)因上游金屬成本大幅提升，疊加AI高景氣對(duì)整體需求的拉動(dòng)�？紤]到本輪漲價(jià)周期的背景是AI超高景氣，消費(fèi)電子、汽車電子等需求階段性承壓，建議關(guān)注存儲(chǔ)、CCL、BT載板、晶圓代工、封裝等在漲價(jià)趨勢(shì)中受益確定性最高的環(huán)節(jié)。

　　中信證券主要觀點(diǎn)如下：

　　25H2以來(lái)，電子元器件多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)漲價(jià)潮，大多源于上游金屬漲價(jià)幅度顯著帶來(lái)成本壓力，部分細(xì)分賽道還有來(lái)自AI的強(qiáng)勁需求拉動(dòng)。

　　金屬是電子領(lǐng)域晶圓制造、封裝互連、覆銅板等關(guān)鍵工藝/材料環(huán)節(jié)的關(guān)鍵原材料，主要包括金、銀、銅等。2025年金、銀、銅等期貨價(jià)格上漲幅度分別超過(guò)50%、150%、50%，且展望2026年，全球流動(dòng)性寬松以及部分金屬供給側(cè)約束背景下，主要金屬品類價(jià)格中樞有望持續(xù)提升或維持高位運(yùn)行。在成本顯著提升背景下（部分細(xì)分還有來(lái)自AI的強(qiáng)勁需求拉動(dòng)），中游電子元器件環(huán)節(jié)多個(gè)細(xì)分賽道開(kāi)啟漲價(jià)浪潮，25H2以來(lái)我們觀察到存儲(chǔ)、CCL、BT載板、晶圓代工、封裝測(cè)試、LED、功率器件、模擬芯片、被動(dòng)元件等領(lǐng)域陸續(xù)有廠商發(fā)布漲價(jià)函，且這一趨勢(shì)正不斷蔓延至更多廠商。

　　AI敞口高或供需有改善的細(xì)分賽道受益確定性更強(qiáng)。

　　歷史角度來(lái)看，電子行業(yè)出現(xiàn)普遍漲價(jià)潮往往預(yù)示著全面上行周期的到來(lái)，但考慮到行業(yè)下游需求現(xiàn)狀特點(diǎn)是AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣，同時(shí)消費(fèi)電子、汽車電子等需求階段性承壓（存儲(chǔ)漲價(jià)缺貨等因素導(dǎo)致），因此我們判斷本輪漲價(jià)潮反映了當(dāng)下電子行業(yè)整體景氣度，然不同細(xì)分賽道漲價(jià)受益程度有所差異。綜合下游敞口、成本結(jié)構(gòu)、議價(jià)能力等差異，在本輪漲價(jià)潮中我們建議關(guān)注：

　　AI敞口高的板塊本輪漲價(jià)周期中受益最強(qiáng)，如存儲(chǔ)、CCL、BT載板。1）存儲(chǔ)：TrendForce預(yù)計(jì)26Q1傳統(tǒng)DRAM合約價(jià)將上漲55% ~ 60%，NAND Flash合約價(jià)將上漲33%~38%。我們預(yù)計(jì)本輪缺貨周期有望持續(xù)至27H1。2）CCL：上游銅價(jià)大幅提升，CCL廠商向下游PCB環(huán)節(jié)的順勢(shì)漲價(jià)順利，我們預(yù)計(jì)2025年落地漲價(jià)幅度約為5%~10%，且26H1有望迎來(lái)漲價(jià)高峰，預(yù)計(jì)仍有10%+的漲價(jià)空間。3）BT載板：存儲(chǔ)需求景氣+原材料短缺漲價(jià)+黃金漲價(jià)幅度明顯，根據(jù)欣興、景碩、南電等中國(guó)臺(tái)灣廠商漲價(jià)動(dòng)作，我們測(cè)算25H2行業(yè)漲價(jià)幅度約30%，我們預(yù)計(jì)2026年仍有望實(shí)現(xiàn)15-20%漲幅。

　　供需關(guān)系有改善的板塊受益確定性相對(duì)更高，如晶圓代工、面板。1）晶圓代工：海外成熟制程產(chǎn)能有所收縮，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)稼動(dòng)率保持滿載+成本提升順價(jià)。根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)信息，2025年12月中芯國(guó)際8英寸BCD工藝面向部分客戶漲價(jià)約10%；同時(shí)我們看好國(guó)內(nèi)晶圓廠先進(jìn)制程業(yè)務(wù)顯著受益2026年國(guó)產(chǎn)算力需求釋放。2）面板：關(guān)稅影響消退+冬奧會(huì)和世界杯兩大賽事帶動(dòng)大尺寸需求提升，大尺寸LCD盈利高確定性改善。

　　風(fēng)險(xiǎn)因素：

　　上游金屬成本提升幅度超預(yù)期；下游需求低于預(yù)期；中游元器件廠商向下游傳導(dǎo)成本提升不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期。

　　投資策略。

　　近期電子板塊多個(gè)細(xì)分板塊相關(guān)公司發(fā)布漲價(jià)通知，涉及存儲(chǔ)、CCL、BT載板、晶圓代工、封測(cè)等多細(xì)分領(lǐng)域，其背景是2025年以來(lái)因上游金屬成本大幅提升，疊加AI高景氣對(duì)整體需求的拉動(dòng)�？紤]到本輪漲價(jià)周期的背景是AI超高景氣，消費(fèi)電子、汽車電子等需求階段性承壓。在本輪電子板塊漲價(jià)周期中我們建議關(guān)注：1）AI敞口高的板塊漲價(jià)受益確定性最強(qiáng)，如存儲(chǔ)、CCL、BT載板。2）供需關(guān)系有改善的板塊受益確定性相對(duì)更高，包括晶圓代工、面板等。