通富微電：公司是集成電路封裝測試服務提供商
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證券日報網(wǎng)
證券日報網(wǎng)1月16日訊，通富微電（002156）在接受調(diào)研者提問時表示，公司是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。公司的產(chǎn)品、技術、服務全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領域，滿足了客戶的多樣化需求。公司緊緊抓住市場發(fā)展機遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優(yōu)勢。
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