惠通科技：3月4日獲融資買入257.67萬元
來源：
同花順iNews
作者：兩融研究
同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，惠通科技（301601）3月4日獲融資買入257.67萬元，該股當前融資余額6342.39萬元，占流通市值的2.81%，超過歷史50%分位水平。
融券方面，惠通科技3月4日融券償還0股，融券賣出0股，按當日收盤價計算，賣出金額0元，融券余額26.96萬，超過歷史70%分位水平。
綜上，惠通科技當前兩融余額6369.35萬元，較昨日下滑1.43%，兩融余額超過歷史50%分位水平。
說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。
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